■ USBガイアメモリ２．０ ■

作り方
その２

■作業要領（つづき）

７．位置合わせ�@

ハウジング、検出回路基板（コネクタ実装済み）を組み合わせてそれぞれの加工具合を確認します。
基板側は追加工の要否の確認、ハウジングは間違いなく追加工が待っているのでその位置出し。

●インプット

検出回路基板(1)
ハウジングA/B(1)

●アウトプット

●作業内容

見るべきは赤ラインの幅に収まっているか。
これがクリアされていないとそもそもボスの間に収まりません。
約22mm幅。

緑の四角枠をメインスイッチのステムが通るかどうか。
実際にはここで、サウンド基板とも合わせてみる必要があります。
メインスイッチはガイアメモリの中央線上には無く、若干オフセットしているのです。
この枠は基板上のメインスイッチを避けなくてはいけない。
5mmｘ6mm程度です。

水色の枠がmicroSDアダプタが入るスペース。
今思えばここまでにUSBメモリ側の基板も入手して一緒に位置合わせすれば楽だった。



ハウジングA側の追加工です。
このラインまで削る。深さは元々ある淵までなのであまり迷うことは無いです。
幅はコネクタに合わせてできるだけまっすぐ。

８．ハウジング二次整形

前工程で決めたラインまで削る。

●インプット

ハウジングA/B(1)

●アウトプット

ハウジングA/B(2)

●作業内容

削ったハウジング単体の写真は撮り忘れました。
この写真は削り終わった段階で再度位置あわせを行ったもの。
実際にはここは繰り返し往復して収まりが良くなるまで削ります。

９．検出回路実装

「挿入検出回路」と「電流検出回路」の実装です。

●インプット

検出回路基板(1)

●アウトプット

検出回路組立(0)

●作業内容

まずは軽めの電流検出回路側から。
NECのフォトカプラPS2801は2.7mmｘ4.4mmサイズ。
ここにフィルタ回路を組むので1608サイズの抵抗と同じくチップコンデンサをパラにつけます。


言葉で言ってもしょうがないので、こんな感じです。
電流検出回路はUSBのバスラインにぶら下がるので、流石に逆電位はあんまり来ないだろうということでこれ以上の保護回路は入れていません。


挿入検出回路側。
ワンゲートロジックのTC7S14に、直接チップ抵抗とコンデンサをはんだ付けしてCRフィルタを組みます。
モールドで1.6mmｘ2.9mm、ピッチは0.95mm。ね、1mmって小さいねという感覚では無理です。
ちなみにこのICはパッケージが二種類あって、これでもその大きい方を選んでいます。
普通、手で扱うものじゃありません。
入力とGND間にコンデンサを、これは図中下からの赤矢印の方向、つまりICとしては普通に上からですがはんだ付け。
そして水色の方が外道のきわみ、チップ抵抗によるトライアングルブリッジ。
図中右端の、つまりICの足を使わない空中の頂点がその後、配線の引き出しポイントになりますのでさらに厄介です。


まあ・・・これが限界。


回路実装状態。
実はユニバーサル基板の削りで勘違いをしていて、本当は水色のラインまで許容できます。
削りすぎてしまったせいでフォトカプラ側の実装が苦しいことに。
部品の高さが結構あるので（フォトカプラって物理的に小さくしにくいんです）図中左下にはあまり逃がせません。
不恰好に斜め実装なのはそのせいです。

１０．USBメモリ分解作業

USBメモリを解体し、microSDカードとソケット基板のみを取り出します。

●インプット

USBメモリ

●アウトプット

ソケット基板
microSDカード

●作業内容

超小型USBメモリとして一時期話題に上った（と思いますが）Buffaloのメモリ。
しかしてその正体はmicroSDアダプタだったのです。
速度は期待してはいけません。
モールド部分は分解を前提とした構造をしていないので、破壊あるのみ。


モールドをあっさり破壊され、シェル部分のみに。
おのれディケイド！
しかしコネクタのこんなところにmicroSDを仕込もうと考えた人、尊敬します。


シェルも破壊し、最後に残ったのはソケット基板とSDカード。
細かいパーツがいくつか出ますが、全て廃棄です。

１１．回路組立１

検出回路組立にUSBメモリ基板を接続。
ここで一旦電気チェックを行います。

●インプット

検出回路組立(0)
microSD
ソケット基板

●アウトプット

検出回路組立(1)

●作業内容

改めて位置を確認して、無駄に削りすぎた基板に泣く。
まだ2mmくらい余裕があったのに。


作業自体はソケット基板を延長接続するだけ。
この程度の長さであれば等長配線とか気にすることはありません。
中央部分はメインスイッチを迂回するために配線が曲がっています。

そしてソケット基板にmicroSDを載せ、カプトンテープでガンガン巻き。
ここはかなり悩みましたが、薄いプラ板を少しずつ入れていってハウジングに突き当たる厚さを突き止めるのがベストでしょうか。
でもそこまでしなくてもいいかなーと、ここはちょっと甘いところ。
なにぶん元々のbuffaloがカードをシェルで押さえるという外道設計をしているので押さえる機構が無いんですな。


裏面。
カプトンテープはAmazonでどうぞ。

この状態でまず電源の絶縁チェック、その後PCに接続してUSBメモリとして正常に動作することを確認します。
面倒でも組立の単位単位でちゃんと動作をチェックしておかないと、後工程で動かなかった時にどこまで戻れば良いかすら判りません。
基本です。

それにしてもカプトンのこの色、黒いテフロン線、何かに似ていると思ったらチャバネゴキブリにしか（略

１２．ＬＥＤ配線作業

ＤＸ版ガイアメモリから取り外したＬＥＤに延長配線を施す。

●インプット

LED（工程２で外したもの）
線材

●アウトプット

LED組立

●作業内容

ここでの写真を撮り忘れてしまったので総組み時の写真です。
足を短くカットし、直接線材をはんだ付けします。
収縮スリーブで絶縁していますが実際のところスピーカとの接触さえ気をつければ（足も短くしておけば）ショートする危険性のある相手もいないのでそこまでする必要は無いと思います。
ここではまだ長さも確定していないので長めに、反対側は切りっ放しで。

極性は足を切る前に基板実装状態とつき合わせてメモっておくと良いです。
一般的にLEDの中を覗いて端子が小さい方がアノードですが、裏切られることもありますので。
といっても電源が4.5Vなので、逆接続しても壊れはしません。流れない（光らない）だけなので繋ぎなおせばおｋ

追記：表現が不適切でした。
LEDは逆電圧耐性が低いので（5Vが多い）逆接続してはいけません。
きちんとマーキングして識別してください。